太原富士康招聘信息:电子行业:富士康赴美投资,不必对国内供应链悲观
添加时间:2016-12-17
太原富士康招聘信息:我们目前认为对供应链影响不大1)整个富士康组装的工序可以大致分为SMT贴合,CGSub,Housing和后段组装几个部分,其中前三个工序是***重要的部分,包括将所有芯片和模组贴合组装成接近成品形态的半成品,而供应商分布在日韩中等,这三个供需包含了绝大多数的资本开支和人力2)从富士康巴西工厂经验看,远离大中华区的组装工厂可行性较高的为后端工序,即CG和Housing的组装整机,这部分工序较为简单,且前期需要富士康派遣大量工程师调配,相对整个工序来说成本升高较低(但***终巴西的iPhone卖价也较高)3)我们判断富士康在美投资有两种可能,一种是后段的组装线,这部分产线搭建需要从大中华区运送半成品物料,对已有中国供应商没有影响。另一种是新型产品的线(如高端电脑和可穿戴设备),从量上来说,即使是后段产线,我们判断投入占整体产量不超过1-3%,SMT,CG等前端工序迁移概率很小。所以,我们认为不必对国内供应链悲观,继续看好明年iPhone8引领的创新方向标的,如OLED,玻璃,无线充电,光学,电池,SiP等。
半导体板块关注晶圆涨价
本周Digitimes援引业界消息称,全球包括高端制程、3DNANDFlash及大陆半导体厂商对于12寸晶圆代工产能需求大增,导致硅晶圆供应缺口持续扩大,近期全球三大硅晶圆厂信越、Sumco、德国SilreonIC均传出调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格约10-20%。从价格传导来看,上游的硅晶圆涨价,会直接传导到晶圆制造厂。但是是晶圆厂自己消化成本还是转嫁到芯片设计公司这边,还有待观察。从行业了解到的情况看,主流制造厂暂时不会提价,能见度到明年Q1。我们认为,对于提前book产能的设计厂商来说,价格早就在下单的时候谈好了,不会变化。但对于小的设计厂商而言,有可能面临涨价的压力。另外,按惯例,晶圆厂报价也有季度或者半年降价一次,如今也有可能暂缓降价,来盯住成本。
我们判断,硅晶圆涨价,对于议价能力强的制造商或者规模大的Fabless,比如台积电和高通,影响不大。如果价格传导到下游设计商的话,对于他们的成本,会增长1.5%-3%之间。涨价是周期性行业的强逻辑,对于全球半导体行业来说,会有一定的影响。
本周继续看好智能手机创新和5G
1)智能手机创新关注双面玻璃、OLED、无线充电、电池、光学、设备等;2)5G关注滤波器、天线、GaN器件和SIP封装。